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11.17-19·苏州|2025Poly-Foam弹性体发泡会议聚焦最前沿的超临界弹新闻来源: 发布时间:2025-11-13 10:01:00 ![]() ![]() Foam Update与Interfoam荣幸宣布,2025年全球Poly-Foam技术大会将于2025年11月18日至19日在中国苏州香格里拉酒店隆重举行。本届大会以“弹性体发泡:技术与创新” 为主题,聚焦全球发泡材料科技的最新发展与市场动向。 后疫情时代,全球轻量化发泡市场日趋多元化,不断支撑日益提升的生活品质需求。在这一趋势中,弹性体发泡材料扮演着关键角色。高端运动与休闲鞋类在全球各大市场实现近两位数增长,即为明证。面对这一机遇,如何满足甚至超越市场期待,已成为整个发泡行业的重要课题。毫无疑问,技术创新是推动产业可持续发展的核心动力。 本次大会特邀业界知名专家,围绕弹性体配方、加工工艺、生产设备、发泡技术、发泡稳定性分析与性能评估等关键议题展开深度分享。我们不仅致力于传递前沿技术进展,更希望促进跨领域协作,为行业未来孕育更多创新成果。 我们诚邀工程师、科研人员、工艺专家、模具设计师、转化技术专家及应用领域从业者齐聚苏州,与全球发泡技术研究者与实践者交流碰撞,激发灵感,共同推动高端新产品的研发周期提速与优化。 此外,大会将于11月17日特设“专家讲堂”,旨在系统提升参会者的专业技术能力,助力其为下游客户提供更高效、精准的解决方案。 这是一场立足当下、前瞻未来的行业盛会! 与我们一同把握弹性体发泡的创新动能,共塑产业新未来!
会议日程 Poly-Foam 2025专家讲座 (中文) 2025年11月17日
8:30-9:45 从热塑性聚烯烃泡沫到热塑性弹性体泡沫 S. T. Lee, Foam update
9:45 咖啡/茶歇
10:15-11:30 弹性体发泡的收缩控制策略 何亚东; 北京化工大学
12:00 午餐
13:30-14:45 聚合物超临界流体间歇发泡过程中的基本问题 翟文涛;中山大学
14:45 咖啡/茶歇
15:15-16:30 聚合物中气体的吸附与解吸附 王桂龙; 山东大学
Poly-Foam 2025技术研讨会初步议程 (英文) (英文报告,备中文同声传译) 2025年11月18日
8:30-8:50 开幕致辞 S. T. Lee; Foam Update
运动鞋中弹性体泡沫的动态性能研究 8:50-9:30 主题演讲: EPP替代EPS在包装行业可持续发展中的应用 C.B. Park/多伦多大学
9:30-10:10 微孔泡沫力学性能测试中泡孔形变的原位观测研究 姜修磊, 苏州申赛新材料有限公司
10:10 咖啡/茶歇
高倍率弹性体泡沫的尺寸稳定性控制 10:40-11:20 TPEE分子链松弛引发的泡沫收缩机理分析及抗收缩策略研究 刘涛, 华东理工大学
11:20-12:00 弹性体发泡收缩理论研究及新工艺开发 马宇飞, 翟玉娇, 张靖, 信春玲, 何亚东*, 北京化工大学
12:30-14:00 午餐
弹性体泡沫制备新技术 14:00-14:40 超临界CO2发泡调控纳米粒子在弹性体泡沫中的分布以实现功能化 龚鹏剑, 四川大学
14:40-15:20 热塑性弹性体发泡鞋底的注塑成型初步研究 徐敬一, 罗宝树, 汪胜旺, 杨雅凤; 余姚华泰橡塑机械有限公司 翟玉娇, 何亚东; 北京化工大学
15:20-16:00 热塑性弹性体发泡技术及应用 庞永艳, Yiyu Cao, Kun Wang, Shusheng Wang, 郑文革; 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
16:00-16:40 电磁屏蔽与吸波泡沫材料的构建及性能优化 米皓阳, Weipeng Zhong, Xiao Li; 郑州大学
16:40-17:00 咖啡/茶歇 17:00-18:00 参展商技术宣讲会 18:30-20:00 欢迎晚宴(申赛新材料赞助)
2025年11月19日
泡沫材料创新技术 8:00-8:40 基于冲击防护的多尺度仿生结构设计构建3D打印TPE泡沫材料 翟文涛; 中山大学
8:40-9:20 基于热塑性弹性体的柔性泡沫压阻传感器 Xueyun Li, 汪龙*; 中国科学院宁波材料技术与工程研究所, 宁波市高分子材料重点实验室
9:20-10:00 通过微孔发泡技术制备先进多功能超高分子量聚乙烯泡沫材料 王桂龙; 山东大学
10:00 咖啡/茶歇
新型高性能泡沫材料 10:30-11:10 面向低空经济应用的轻质结构泡沫材料全链条国产化制造技术 Jun Wang; 香港科技大学
11:10-11:50 超临界受限发泡光伏EVA机制研究 张瑞岩,宁夏大学
11:50-12:30 全生物降解PBST泡沫材料研究 郭鹏, 中国石油化工集团有限公司
12:30-13:10 原位微纤化改性聚合物复合材料泡沫的制备与性能研究 Sai Wang, 深圳技术大学
13:10 结束语 S. T. Lee; Foam Update
13:20-14:40 午餐
Foam Update保留对最终议程进行修订的权利 本届会议面向全产业链开放,诚邀以下群体莅临参与:
期待与产业链各环节同仁共话技术创新,共寻合作商机! 2025Interfoam发泡材料展参展商可享受早鸟价
会议注册费(技术会议) 类别 早鸟价(人民币) 正常价(人民币) 标准参会 5,380元 5,980元
会议注册费(专家讲座) 类别 早鸟价(人民币) 正常价(人民币)
展览展示(含2名免费参会代表)
正常价:12,000元人民币
会议赞助 赞助项目 费用(人民币) 权益包含
联系方式 如需咨询会议详情、注册报名或 合作赞助事宜,欢迎联系:
Dr. S. T. Lee(李绍堂博士) Foam Update 电话:551-998-9316 (C) Interfoam发泡材料展 刘女士 +86 139 1182 6815 欧阳先生 +86 188 1140 4986 孟先生 +86 130 5193 5199
共探弹性体发泡技术创新未来 共筑产业合作新生态!
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